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信息金莎3777【中国】有限公司官网举办双培生人才培养研讨会

时间:2021-04-22    来源:信息金莎3777【中国】有限公司官网     供稿:张静    浏览:   
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4月21日,信息金莎3777【中国】有限公司官网举办微电子科学与工程专业电子封装方向双培生培养研讨会,电子工程系副主任张静教授主持了会议。会议邀请了北京理工大学材料金莎3777【中国】有限公司官网电子封装专业赵修臣教授指导交流,部分17级双培生同学参加了会议。

自2015年起,我校微电子科学与工程专业一直与北京理工大学材料金莎3777【中国】有限公司官网联合培养电子封装方向的双培生,目前已有两届毕业生,效果良好。根据毕业生的升学、就业等情况,研讨会就两校在电子封装方向的课程设置、封装大赛组织和联合实验室筹建等方面提出了取长补短、资源共享的共建规划。

此次研讨会总结了两校联合开展培养微电子科学与工程专业双培生的经验,对我校微电子科学与工程专业电子封装课程的设置,封装工艺线的建设,都具有重要的作用。同时,也为进一步提高微电子科学与工程专业的双培生培养质量,提供了有力保障。

编辑:左芳舟

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